| 一、 |
「2026台灣創新技術博覽會」(以下簡稱tie展)訂於本(115)年9月17日至19日假台北世貿一館舉行。數位發展部展區以「數位賦能」為主軸，展示AI應用、衛星通訊、智慧醫療及數位轉型等24項創新科技成果。 |
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| 二、 |
為促進技術交流、產業媒合及海外市場鏈結，本展區規劃下列活動，歡迎貴會會員踴躍報名參與(活動簡介請詳附件1)： |
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| (一) |
展區導覽(9月17日至9月19日)：安排團體導覽場次，由專人進行技術解說並引導互動體驗，協助參與者深入瞭解技術特色、應用場域及合作機會。 |
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| (二) |
國際論壇交流(9月18日10時至12時)：以「邊際奇點：AI Agent 驅動的次世代智慧網路」為主題，邀集AWS、Nokia、Ericsson及和碩聯合科技、台灣大哥大等國內外產業機構及專家，聚焦AI RAN、邊緣運算與5G/6G發展趨勢，促進跨國技術交流及合作鏈結。 |
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| (三) |
交流媒合會 Demo Day(9月18日14時至17時)：辦理「次世代通訊與AI應用科技交流媒合會」，聚焦智慧醫療、健康照護及高齡長照等應用，透過八項應用案例分享、技術路演及現場交流，促進供需對接與商業合作。 |
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| 三、 |
貴會長期深耕產業服務，積極促進跨域合作與交流，為協助更多會員掌握前瞻技術與商機，敬請惠予透過貴會網站、電子報或會員通訊等管道廣宣，並鼓勵會員踴躍報名。 |
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| 四、 |
另本展區針對3人以上團體提供專人導覽預約服務，工作小組將依參訪需求安排重點展項解說。相關預約事宜請洽本會黃小姐(電話：02-2325-6800分機827；電子郵件：vivian.h@mail.caita.org.tw)。 |
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