東協高科技供應鏈的差異化承接能力

以泰國、馬來西亞與越南為例

文：俞雋（中華經濟研究院第一研究所輔佐研究員）

地緣政治競爭推動供應鏈重組，泰國、馬來西亞與越南成為臺廠東協布局最主要的投資市場。然而，三國在製造層級、基礎設施成熟度上存在結構差異。是故，本文將依企業製造層級進行比較分析，說明三國關鍵條件與限制，並就歐盟ESG（Environmental, Social and Governance）法規對東協高科技投資的法遵要求提具說明，以利我方業者進行東協投資規劃。三國的基本定位與核心條件，詳如表1所示。

表 1　三國製造層級定位框架

資料來源：本文整理自各媒體資訊。

一、      泰國的AI伺服器製造聚落

泰國已成為東協承接AI伺服器與相關零組件產能的重要據點之一，近年在伺服器組裝、電源、機殼與PCB等環節皆有廠商布局，可見其供應鏈聚集效應正在形成。因此，泰國的投資潛力值得我方業者持續關注。

以大廠動向而言，廣達電腦自2025年11月至2026年2月三度追加泰國投資，合計約8,540萬美元，並將當地廠區定位為集團L6規格AI伺服器的重要生產基地，以承接輝達GB300等新一代平臺需求。隨著廣達等系統廠擴產，電源、機殼及其他零組件業者也加快在泰國與周邊地區的布局，顯示泰國正朝向更完整的在地供應鏈體系發展。泰國投資促進委員會（Thailand Board of Investment, BOI）數據亦顯示，2025年泰國全年投資申請總金額約600億美元，年增67%，其中資料中心投資申請約231億美元，反映數位基礎設施與AI相關需求明顯升溫。

不過，電力供應與工程人才儲備仍是泰國擴張AI伺服器與資料中心產能的主要瓶頸。在電力方面，泰國目前直接購電協議（Direct Power Purchase Agreement, DPPA）試點總量為2 GW，東部經濟走廊的輸電能力升級亦仍在推進中；綠電取得若持續受限，廠商向歐盟客戶提供碳排憑證的能力將受到影響。此外，勞動力緊縮亦是一大隱憂。泰國勞動力市場自2025年末出現萎縮，成為當地企業營運的最大壓力。隨著臺、陸企同步在泰國擴廠使人才競爭加劇，企業被迫導入超自動化與代理式AI等新興科技以填補人力缺口 。臺廠能否順利運用這些智慧化工具，將成為左右其產能擴張與營運效率的關鍵變數。

二、      馬來西亞的半導體封測基礎

馬來西亞的半導體封裝、組裝與測試產業擁有逾40年積累，目前佔全球封測市場13%份額，為全球第六大半導體出口國。有鑒於此，近年英飛凌、意法半導體與日月光等企業均在馬來西亞持續深化布局。大廠的長期進駐，反映客戶端的合約結構穩定，也形成其他市場短期內難以取代的供應鏈穩定性。

在產業升級方面，馬國於2024年推出「檳城矽設計@5公里」計劃，每家進駐公司可獲年度最高50萬美金的補貼，補貼範圍涵蓋租金、設備與電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具；同時，亦與國際矽智財大廠 ARM 展開深度合作，並承諾在未來 10 年內培訓 1 萬名 IC 設計工程師，以厚植本土研發量能。電力條件同樣穩健，馬方相關部門預計在 2024至2030 年間，西馬半島的系統備用容量將維持在 28% 至 36% 的高水位，在東南亞國家中名列前茅。而為滿足AI數據中心的用電需求，馬國不僅在 2025 年投入超大型儲能與綠電建置，更已正式啟動全國核能可行性研究，規劃在高科技園區推動小型模組化反應爐試點，以確保未來的基載電力供應。

三、      越南的電子組裝優勢與基礎設施瓶頸

越南的製造優勢集中在勞力密集電子組裝。三星、富士康、佳能、路斯拔等大廠持續擴大產線，加上越方既已簽署的CPTPP、歐越FTA與RCEP等多項自貿協定，不僅為出口製造業提供多元關稅通路，也使其成為我方廠商面向歐盟市場的重要通道。

然而，電力基礎設施是制約越南升級高階製造的關鍵瓶頸。對此越南政府雖於2025年4月公布「第八期電力發展計劃」（Power Development Plan 8, PDP8），計畫於2030年再生能源發電佔比達28至36%，但執行進度落後，其中85個過渡期項目中僅20%完成商業運轉，離岸風電6 GW目標亦擬延後至2035年達標。

在半導體產能方面，越南亦未臻完善。具體而言，Viettel首座晶片廠於2026年動工，最快2028年才進入量產優化期，且該廠房目前聚焦於滿足軍需要求； FPT封測廠同樣要到2028至2030年才能達到商業量產規模，短期內均難以支撐高階商業製程需求。

地緣風險同樣值得關注。越南新投資專案中資企業佔比較高，是美方「洗產地」審查的重點對象，故我方廠商須確保在地附加價值超過30%以符合原產地規則。是故，當前臺商布局越南宜聚焦勞力密集製程，並配置電池儲能系統（Battery Energy Storage System, BESS）因應電網不穩定的風險；高精度、高耗電製程建議待2028年後電網改善實績確認後再行評估。

四、      歐盟ESG法遵要求

在ESG方面，歐盟有三項法規自2026年起生效或擴大適用對象，對東協高科技供應鏈形成系統性法規壓力。碳邊境調整機制（Carbon Border Adjustment Mechanism, CBAM）對無法提供穩定綠電憑證的高耗能產品將課徵相應碳稅，估計將使廠商相關成本上升5%至15%；企業永續報告指令（Corporate Sustainability Reporting Directive, CSRD）則要求歐盟企業在年報中揭露整個供應鏈的碳排數據，此規定於2026年進一步擴大適用範圍，並進一步影響我方供應商；企業永續盡職調查指令（Corporate Sustainability Due Diligence Directive, CSDDD）則將稽核範圍延伸至強迫勞動、移工人權與工業廢水排放，違規企業面臨最高全球營收5%的罰款。

在移工法遵方面，CSDDD將債務束縛與高額仲介費視為供應鏈中的高風險人權議題，國際實務多以「移工零付費」（由雇主負擔海外招募與交通費）作為法遵基準。馬來西亞正建構數位化的外籍勞工聘僱與管理系統，以降低對傳統仲介的依賴，但簽證與行政規費是否被轉嫁給移工，仍是稽核關注重點；越南法規仍允許仲介向移工收費，實際金額常高於法定上限，移工為出國工作普遍背負高額債務，是現階段供應鏈人權審查中風險最高的環節，臺商在越南設廠時須特別留意仲介收費結構與契約安排。

值得注意的是，三國在推行上述法遵要求的同時，均將業者相關表現列為租稅優惠的前提條件，形成法規壓力與政策誘因並行的結構。泰國提供最長8至13年的企業所得稅豁免，並針對自動化與數位轉型投資給予50%至100%的免稅額度，適用對象涵蓋電子製造、AI伺服器與資料中心業者，但需提交減碳計畫書並符合RBA勞權與綠電規範。馬來西亞自2026年起啟用新獎勵框架，以最長15年的績效導向優惠稅率搭配綠色投資免稅額，適合高科技製造、OSAT與IC設計廠商的長期稅務規劃。越南則以前4年免稅、後9年減半的優惠稅率為誘因，但需通過第三方ESG與環境影響評估驗證方可適用。（見表2）

表 2　三國ESG掛鉤租稅抵減機制

資料來源：本文整理自泰國、馬來西亞、越南政府資料。

五、      臺商投資決策建議

結合本次觀察，臺商進入東協市場的首要步驟，是確認自身所在的製造層級，再依層級對應適合的國別。AI伺服器相關EMS、ODM廠商宜優先評估泰國的L6聚落與DPPA配額取得時序；OSAT封測廠與IC設計公司則宜評估如何進入馬來西亞既有的封測生態或善用檳城IC設計補貼與ARM合作資源；被動元件與連接器廠商可評估泰國的車用電子與高階電子製造供應鏈；電子組裝廠商可優先考量越南的FTA通路優勢，並持續追蹤電網改善進度作為升級評估的依據。

此外，ESG法遵（特別是CSDDD勞工標準）建議納入選址評估的標準程序，提前建立移工盡職調查系統與廠內申訴熱線，以有效管理後續的法規風險。依此邏輯，本文就五類主要企業類型整理選址優先順序，並依現行條件區分首選、備案與尚需評估三個層級，詳如表3所示。

表 3　臺商選址決策參考建議

說明：本處之「尚需評估」係指在現行條件下需特別審視特定限制，並非建議完全迴避。

資料來源：本文整理自各媒體及政府官方資訊。