我國專利加速審查與產業佈局策略-借鏡半導體產業

文：張晏恂（思為國際專利商標事務所專利部副理／專利師）

一、台積電在美被控侵權風暴

2026年6月14日，The Economy報導指出，台積電（TSMC）在美國遭遇專利侵權爭議，面臨美國國際貿易委員會（ITC）關於專利侵權之申訴，原告為Longitude Licensing與Marlin Semiconductor的非執業實體（NPE），主張台積電使用的先進製程製造之半導體產品侵害其專利；不僅如此，該案還涉及蘋果、博通等客戶，凸顯出處在全球供應鏈核心位置下，專利風險不只是單純的法律問題，更牽動市場准入、客戶供應、國家產業安全與外交政策的戰略問題。

退回2019年，GlobalFoundries不僅與台積電發生專利戰，也對超過10家購買 台積電製造晶片的客戶公司提起類似訴訟；交鋒過程中，雙方均以專利組合作為談判籌碼；這顯示，在成為全球供應鏈關鍵節點的爆發期、或客戶已高度依賴的穩定期，企業若尚未建立完整且權利穩定的專利組合，將可能同時承受侵權訴訟、排除令風險、供應及授權談判壓力；若能率先完成專利布局，在面臨競爭者或專利蟑螂攻擊時，即掌握反制專利、交互授權、和解談判或訴訟防禦維持營運穩定之核心資本。

二、半導體巨量週期下，加速專利布局對產業鏈落地之實質影響

2026年前後，半導體產業已由過往消費性電子主導之循環，轉向由AI算力、先進互聯、專用晶片與先進製造設備共同驅動之「巨量週期」；由於AI模型迭代速度極快，不只帶動需求增加，更是運算架構、資本投入與供應鏈配置的結構性重組，其呈現「驗證—規模化—落地—競爭分化」快速銜接的週期特徵。

若仍以傳統審查節奏布局專利，權利取得將不可避免地落後於產品驗證、產線導入或供應鏈移轉；半導體產業鏈的高資本密集、高客戶黏著、高替換成本之特性，使技術一旦進入量產，商業價值即快速放大；若專利尚未獲准，勢必削弱企業對外授權、阻卻競爭者、回應侵權指控或支撐融資估值的能力。

因此，專利加速審查不只是縮短審查期間，更在於專利權形成時間能足夠貼近半導體技術迭代量產落地的時間點；推動半導體在地製造與供應鏈重組為現階段主流國家的趨勢，為了提前確認權利邊界進入商業談判，專利加速審查將成為建廠、導入設備、簽訂供應契約及客戶認證前的重要工具。

三、臺灣專利加速審查制度：AEP、TW-SUPA、PPH與新創加速方案

臺灣現行專利加速相關制度，可概分為發明專利加速審查作業方案（AEP）、支援利用專利審查高速公路（TW-SUPA）、專利審查高速公路（PPH），以及針對新創產業之積極型專利審查方案，其各有不同政策目的。

專利申請人可依四類事由提出AEP申請，以快速取得臺灣審查結果：事由一，外國對應申請案已經外國專利局實體審查而核准；事由二，外國對應申請案已收到美、日或歐之審查意見通知書及檢索報告，但尚未核准；事由三，因商業上實施有必要；事由四，所請發明為半導體綠色技術相關。申請人只需齊備AEP申請書及相應證明文件，例如外國核准資料、審查意見、檢索報告、請求項中譯、商業實施資料或綠色技術說明，智慧局（TIPO）將於數月內發出審查結果；近年統計指出，AEP可使申請人平均約二個月左右獲得審查意見，大幅縮短專利審查週期。

TW-SUPA則適於「以臺灣為第一申請局」的布局策略，先取得臺灣審查成果，再支援外國PPH，加速在對應國穩固權利；若外國第二申請局與臺灣已有一般型PPH或增強型PPH （PPH MOTTAINAI）合作關係，可請求TW-SUPA加速臺灣案審查，再串聯各國PPH規定請求加速審查；藉TW-SUPA制度，臺灣企業不再只是被動接受外國審查結果，可主動以臺灣作為國際布局的第一局及權利形成起點。

四、國際半導體政策變化與專利加速佈局策略

4-1. 美國晶片法案與專利加速政策變遷

2022年啟動的《晶片法案》，透過補助、稅務誘因與研發投資，吸引全球半導體製造、設備、材料、封裝、測試與研發落地美國境內；繼《晶片法案》上路，美國專利商標局（USPTO）隔年更推出Semiconductor Technology Pilot Program，使半導體裝置相關發明更快速進入審查程序，極具產業政策配套的標誌性意義，是美國專利制度首次將半導體製造技術從一般技術領域中抽出，直接支援《晶片法案》；換言之，美國聯邦政府意識到專利權形成速度有助於催生技術商業化、投資談判、供應鏈合作與產業安全。

隨著Semiconductor Technology Pilot Program終止，美國轉向擴大一般型加速審查工具；以Track one為例，USPTO自2025年將年度受理上限由15,000件提高至20,000件；雖非半導體加速方案，但平均2.7個月發出首次審查意見，整體僅週期約5個月，比標準申請縮短20個月以上；此外，USPTO還推出Streamlined Claim Set Pilot Program及SPARK Pilot Program，對於特定半導體專利案件，仍具有輔助價值。

美國的專利加速/優先審查制度的變化，由短期半導體專屬前導，轉以Track One或政策型方案容納半導體專利加速需求。

4-2. 中國、日本、韓國、法國、德國之專利加速政策

除美國專利審查政策刻意連結半導體外，以韓國對半導體之政策連結最為明確，其將半導體列為快速審查的重要領域，強烈呼應打造國家級半導體聚落、提升供應鏈自給率及強化系統半導體競爭力之政策。

中國則走產業政策型優先審查，涵蓋新一代資訊技術、高端裝備、新材料、智慧製造等類別，並配合地方智財保護中心的預審制度，深化國產替代與產業鏈內循環。

日本也未有半導體專屬加速審查，但仍可透過「實施相關申請」、「國際申請相關申請」、「綠色技術相關申請」或「超早期審查」取得加速審查利益；實務上，若先以臺灣AEP或TW-SUPA取得TIPO可准許請求項，亦可依臺日PPH/PPH MOTTAINAI銜接日本超早期審查，平均首次審查期間約1個月，明顯短於一般審查。

在《歐洲晶片法案（European Chips Act）》的催化下，在法國Crolles、Grenoble等半導體聚落參與車用、功率元件或先進材料合作之臺灣企業，實務上也可利用AEP或TW-SUPA在臺快速取得審查結果，再透過臺法PPH加速法國對應案。

在德國的Dresden/Saxony為歐洲半導體製造核心，生產車用、工業或IoT高效能晶片的TSMC、Bosch、Infineon、NXP總投資逾100億歐元，但由於沒有臺德PPH，若要落地德國，可透過歐洲專利局（EPO）或全球專利申請高速公路（GPPH）的合作局，間接縮短在德國權利不確定期。

4-3. 以臺灣作為第一局的布局策略

臺灣專利審查期程相對短，實務上首次審查意見約6至8個月，且具有AEP、TW-SUPA與PPH等多元加速工具，作為國際專利布局之第一申請局尤為合適；以TW-SUPA或AEP在臺加速取得審查結果，快速建立銜接國外PPH案的基礎，縮短多國權利形成時間；實務路徑可設計為：「臺灣首申—TW-SUPA加速—取得TIPO可准許請求項—調整外國案請求項—向外國局請求PPH」，在臺灣端較早形成審查成果，轉化為國外加速審查之基礎。

未與臺灣串聯PPH的國家，以中國或德國為例，首次審查意見一般在3年左右，可以TW-SUPA或AEP的審查結果在美、日、韓、法等國串聯PPH，快速取得審查結果，再透過GPPH、EPO或於各該國家啟動加速/優先審查。

對臺灣企業而言，國際布局不僅有單一路徑，更可依市場選擇不同組合，串聯起多國專利佈局；以半導體企業來說，臺灣作為第一局不只行政便利，更是串接美、日、韓、法、德等市場的時間槓桿。

五、結語：從台積電被控侵權風暴看加速布局的戰略價值

台積電在美國遭控侵權的案例顯示，在全球供應鏈中越居關鍵，越容易成為對手或專利蟑螂攻擊之目標；若善用AEP、TW-SUPA與PPH制度，以臺灣為第一申請局，串聯美、日、韓、法等國的加速審查制度，可在產品上市、客戶導入或產業鏈落地前，盡早取得可執行之專利權。

如此，不僅搶先對手完成布局，在面對侵權指控、排除令威脅、授權談判或跨國訴訟時，保有反制與談判資本；對任何產業跨國佈局而言，加速審查不單是縮短權利形成，更是提前在產業競爭開始前穩固權利。